光伏设备专题：产业链技术降本驱动，国内设备需求将迎爆发-20201120-东吴证券-91页（附PDF下载）

导读：

1、关键假设、驱动因素及主要预测

关键假设：

1）光伏产业链共同推动降本，平价时代来临。2）硅片、电池片、组件环节新技术导入顺利。

驱动因素：

1）光伏平价时代来临，我们预计未来三年全球装机量CAGR约20%。

2）硅片环节：18x/210大硅片拉长硅片扩产景气周期；垂直一体化趋势下各环节龙头相继启动硅片扩产。

3）电池片环节：HJT降本路线提效路径明朗，我们预计HJT设备订单即将进入放量阶段。

4）组件环节：半片、多主栅、无主栅、叠瓦等技术迭代带来巨大存量更新市场。

主要预测：

1）预计未来硅片扩产将持续，同时存量设备大规模改造成大硅片设备，预计2020-2022年年均大硅片设备需求超180亿元。

2）预计2021年Q2HJT将迎来爆发，到2025年左右，类比于过去三年单晶对多晶的替代，HJT将完成对PERC的全面替代，带来超500亿市场空间。

3）预计随着HJT市场爆发，无主栅将成为组件环节主流技术，预计2020-2022年新增+存量更新组件设备需求合计196亿元。

2、我们与市场不同的观点

1）硅片先进产能并没有过剩。各环节争相扩硅片的重要原因是为提高产业链的综合话语权，我们预计未来行业分化会加剧，落后产能将退场。且目前18x/210大尺寸先进产能仍较为稀缺。

2）HJT是电池片最终解决方案。若2020Q2HJT良品率、转换效率等各项参数在GW级规模上得到验证，我们认为HJT会迎来全面爆发

3）组件环节的频繁技术迭代带来巨大存量更新市场空间。随着单GW组件投资额不断降低，设备投资回收期缩短，且组件环节技术迭代迅速，降本驱动下组件设备更新换代十分频繁，导致实际市场空间远大于新增装机带来的空间。

3、股价催化剂：大硅片渗透率迅速提升；HJT量产数据超预期；无主栅技术实现商业化应用。

4、风险提示：HJT产业化进程不及预期风险、光伏行业装机量不及预期。

具体报告内容如下：

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