电子元器件周报：上游供给多环节迎来涨价潮，晶圆制造产能扩张确定性高-20201130-长城证券-22页（附PDF下载）

导读：

11月下旬TV面板价格延续上涨，行业景气度持续向好：11月下旬，65寸、55寸、43寸、32寸价格分别为215美元、164美元、106美元、60美元，相比11月上旬分别上涨1.4%、2.5%、2.9%、3.4%，相比6月上旬的低点分别上涨31.1%、59.2%、58.2%、87.5%，此次液晶电视面板价格大涨得益于TV面板采购需求快速恢复以及供给端的收缩，TV面板产能持续紧张。考虑到下游需求的复苏以及韩厂退出LCD面板带来的产能收缩，面板供需关系持续改善，预计在2021年年中之前面板仍将维持高位。

半导体设备出货额持续高增长，晶圆制造产能扩张确定性高：10月北美半导体设备出货额26.41亿美元，同比增长26.9%，环比下降3.74%。10月日本半导体设备出货额1823.90亿日元，同比增长0.90%，环比下降6.94%。10月北美半导体设备出货额同比增速达26.9%，连续四个月超过25%，受益先进制程扩产以及中美摩擦急拉库存带动美系设备采购额提升。今年以来，北美以及日本半导体设备出货额单月同比增速均为正增长，在晶圆扩产设备先行背景下，明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。

8英寸晶圆代工产能紧张，封测龙头价格调涨：11月26日，中芯国际回应投资者提问是否对8英寸晶圆代工提价时表示，现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。此外，全球8英寸产能吃紧，包括联华电子、格芯以及世界先进等纯代工企业8英寸晶圆代工产能紧张，难以满足市场需求，晶圆代工报价有望调涨。工商时报表示，继晶圆代工价格调涨之后，日月光投控11月20日通知客户，明年第一季度调涨封测价格5%~10%，以应对成本上升与产能供不应求。日月光半导体执行长吴田玉表示，封装产能非常吃紧，至少将延续到明年第二季度，不管是打线封装、覆晶封装都是满的，包括晶圆代工、IC载板也是满的，客户的需求非常强劲，对于明年景气的展望，从原本的审慎乐观上调至乐观。目前，行业8寸代工产能紧张，建议关注8寸代工厂华虹半导体以及8寸IDM企业华润微。封装龙头价格调涨，产能紧张，建议关注本土三大封装龙头厂商长电科技、通富微电、华天科技。

投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；CMOS芯片供应商韦尔股份；存储器相关公司兆易创新；国内泛射频龙头信维通信；国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技；国内被动元件相关公司风华高科；2）半导体建议关注代工龙头中芯国际；封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；半导体材料板块沪硅产业、安集科技；半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技、ST东科；玻璃基板相关公司彩虹股份；偏光片相关公司三利谱。3）MiniLED和照明双驱动，建议关注LED产业链标的阳光照明，相关公司瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电。

风险提示：疫情控制不及预期；手机出货量不及预期；产能扩张不及预期；5G建设不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。

具体报告内容如下：

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