2021年资本市场峰会：分论坛行业策略报告：本土替代 配套并重，创新驱动专芯致志-20201112-华西证券-28页（附PDF下载）

导读：

通信/工控/汽车为模拟IC应用前三领域

根据IC Insight数据，通信、工业、汽车电子是模拟IC占比最大的领域,主要受益于5G通信技术导入和新能源汽车对于高频大电压的需求提升，未来这三块领域的占比还会持续增长；至2019年，模拟芯片下游整体应用占比分别为通信（39%）、工业（19%）、汽车电子（24%）、消费电子（10%）、计算机（7%）、政府/军工（1%）

功率及化合物半导体迎来巨大潜在市场

第三代半导体是材料创新，工艺基础源于第一代硅器件

第三代功率半导体与现有高端产品，在材料、结构、工艺和封装等核心环节，具备明显的传承性，只有在高端功率半导体器件方面具备稳定量产能力的企业，才有足够的技术积淀发展第三代宽禁带半导体器件

军工和新能源，将是第三代半导体最早最核心的需求领域

SiC功率器件相对传统的硅器件具备更高的电流密度，相同功率等级下，体积小于IGBT等模块，更重要的是，SiC器件能够提高能源系统的效率和工作频率，与IGBT相比较，其开关损失可降低约85%，且开关频率高于IGBT约10倍

美国、欧洲和日本龙头企业已率先实现部分碳化硅和氮化镓器件的产业化

韦尔股份、中环股份、晶丰明源

韦尔股份：国内IC设计龙头，光学黄金赛道驱动高速成长

我们认为在5G换机大潮即将来临之际，光学是一个有明显增量的行业之一，新应用层出不穷。ICInsights数据指出，OV切入全球O-S-D（光电传感分立器件）领域前十，OV此前作为CMOS图像传感器领域的集大成者，预计未来将依托本土供应链、在新产品/新客户驱动下再次成为CIS领域的领头羊，于黄金赛道中获得技术产品市场份额的突破。

中环股份：半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜

公司专注单晶硅技术五十年；形成半导体和光伏两大业务双轮驱动；公司光伏硅片已为全球前二，独创大尺寸210硅片引领光伏领域技术升级，2020年下半年获得产业链认可，产能进入供不应求；此外，公司半导体硅片已累计通过58个国内外客户认证，8、12英寸半导体硅片，正逐步从功率器件、CIS领域向逻辑和存储等先进工艺推进；同时，公司宜兴产能已经在2020年下半年实现通线量产；整体来看，未来公司光伏硅片和半导体硅片，产能将逐年翻倍，驱动公司快速成熟。

晶丰明源：LED照明领域足具竞争力，快速拓展PMIC产品

公司主要产品LED照明驱动芯片技术含量、工艺水平等性能指标在行业内处于领先地位，已经达到或接近国际先进水平，在晶圆制造工艺平台领域具有较为独特的技术优势。公司与电子科技大学等单位进行技术合作，就欧美日技术封锁的高压MOS芯片关键技术展开研发，并联合开发了BCD-700V工艺平台，依据赛迪智库相关数据，2018年国内PMIC市场规模大约为680亿元我们预计伴随公司在AC-DC类产品种类的进一步丰富以及市场份额的逐渐提升，未来成长空间足。

北方华创、中芯国际、圣邦股份

北方华创：国内半导体前道设备龙头，双结构化机遇来临

新基建推动本土设备需求旺盛，半导体设备作为底层支撑，迎来产业化结构机遇。根据2019年政府工作报告，明确了5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新型基础设施建设”的定位，可望加速国内科技创新的时程，半导体设备作为新基建领域的底层支撑，叠加半导体产业化结构机遇，本土设备需求将趋于旺盛。中国大陆在双重结构化机遇下，产业具备显著跨周期发展属性，这对国内核心设备材料的需求拉动是独树一帜且持续的。

中芯国际：代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原

公司具备技术和服务优势，近年来已与国内主要芯片设计厂商建立了长期合作关系。（1）中国芯片设计商快速崛起，下游客户需求充沛，产能利用率步入满载：根据亿欧咨询数据，2010-2019年，中国大陆芯片设计企业由582家增加为1780家；其中包括：海思、紫光展讯、兆易创新、汇顶科技等，近几年取得优异成绩高速增长；为国内晶圆代工企业带来大量制造需求；截至2020年Q1公司产能利用率已提升至99%产能接近满载。（2）14nmFinFET相关工艺可满足国内95%芯片需求，在中国大陆市占率可望逐步上升：2018年公司在中国大陆排名第二，市占率为18%；

圣邦股份：聚焦模拟芯片行业，进口替代加速进行

公司将持续进行产品创新、技术升级，努力打造全球领先模拟IC设计企业，受益进口替代趋势实现快速增长。中国模拟器件主要有四个特点：（1）背靠最大的消费电子生产及需求市场，消费电子领域的产品需求较大，相关的模拟芯片需求比例较高；（2）中低端产品的需求量加大；（3）工业领域市场相对较小，但是增长很快；（4）对外依赖度较高，多数模拟芯片均依赖于进口。

华润微、斯达半导、北京君正

华润微：功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻

公司是国内少数具备MOSFET、IGBT、化合物半导体等丰富功率产品线的IDM制造商。产品下游应用广泛，进口替代空间足：从全球竞争格局来看，高端MOSFET和IGBT还是以进口为主，从英飞凌2019财年数据可以看出，35%销售额销售至中国，成为其销售额最大的市场。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业，是中国本土最大的MOSFET厂商。

斯达半导：铸IGBT功率基石，创多领域市场契机

国产IGBT模块龙头，全球市占率2.2%。依据英飞凌年报数据，2018年全球IGBT模块市场规模为325亿美元，其中，英飞凌市场占有率为34.5%位列第一，公司（斯达半导体）排名第10位，市场份额为2.2%，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。公司自研的IGBT芯片及快恢复二极管芯片，采取Fabless模式，专注于芯片设计并加快芯片开发速度。我们认为，功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低，且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟，在核心零部件加速国产化过程中，公司为IGBT模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。

北京君正：处理器+存储器+AI，芯联盟成立打开国际格局

公司智能视频芯片、微处理器均搭载了自主研发的Burst?CPU处理器，采用MIPS架构；同时，公司也适时展开了基于RISC-V架构的CPU研发。公司子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，具备SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。

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