集成电路产业系列报告之三：中国半导体光刻胶迎时代新机遇-20201118-华泰证券-24页（附PDF下载）

导读：

全球半导体市场重心向中国转移，国产半导体光刻胶发展现新机

半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，决定了半导体图形工艺的精n密程度和良率。作为高精尖的半导体制造核心材料，由于技术壁垒和客户n壁垒高，全球半导体光刻胶市场集中度高，市场被美日公司长期垄断。国n内在半导体光刻胶领域自给率低，高端 ArF 光刻胶则完全依赖进口，中美n贸易摩擦下，出于半导体产业安全的考虑，光刻胶自主可控意义凸显。以n日本光刻胶发展史为鉴，我们认为在拥有全球最大电子产业和半导体市场n的中国，持续扩大的本土半导体产能、国家政策和决心与集成电路大基金n的支持都将为中国国产光刻胶提供前所未有的发展新机遇。

半导体光刻胶产业壁垒高，全球市场由美日企业垄断，国内自给率低

半导体光刻胶由于市场集中度高、技术壁垒高、客户壁垒高等原因形成了n难以轻易逾越的产业壁垒，主要由美日企业垄断。根据产业信息网数据，n2019 年作为半导体光刻胶主流的 KrF 和 ArF 光刻胶市场，美日企业分别n占据 85%和 87%全球市场份额。中国光刻胶产业发展薄弱且不平衡，国内n在 PCB 光刻胶实现自给自足，而更高端的 LCD 和半导体光刻胶自给率严n重不足。在半导体光刻胶方面，产业信息网数据显示，截至 2019 年国内n在 g 线/i 线光刻胶仅达到 20%自给率，而 KrF 光刻胶自给率不足 5%，ArFn光刻胶则完全依赖进口，国产化率提升刻不容缓。

以日本为鉴，半导体市场重心向中国转移，国产半导体光刻胶迎发展良机

1970 年代，随着日本成为全球电子产业和半导体市场重心，日本企业抓住n本土产业机遇切入光刻胶市场，成为光刻胶领域霸主并延续至今。如今，n随着中国成为全球最大的电子产业和半导体消费市场，中国本土晶圆制造n产能持续扩大，据 SEMI 预测 2020 年中国晶圆产能将达到每月 400 万片，n并且在产能布局全面涵盖逻辑制程、存储器、特色工艺等领域，有望带动n半导体光刻胶需求持续提升。根据智研咨询预测，2022 年中国大陆半导体n光刻胶市场空间将会接近 55 亿元，是 2019 年的两倍。以日本半导体光刻n胶发展史为鉴，中国国产半导体光刻胶迎来发展良机。

国家政策彰显决心，国产半导体光刻胶研发生产或进入快车道

在半导体供应链安全逐渐得到重视的背景下，一方面我国出台了多项相关n政策，为光刻胶产业发展提供了良好的政策支持，另一方面国家集成电路n大基金二期布局规划明确支持包括光刻胶在内的国产半导体材料产业链，n国产光刻胶研发和量产或将提速，国内厂商纷纷计划在被日美垄断的半导n体光刻胶领域扩大投入，并在高端 ArF 光刻胶领域研发和量产持续突破。

产业链相关公司

晶瑞股份（g-line/i-line 光刻胶量产，KrF 光刻胶进入中试）、南大光电（干n法/湿法 ArF 光刻胶承担 02 专项，ArF 生产线建成投产）、上海新阳（KrF、nArF 光刻胶产能建设）；非上市公司：北京科华（g-line/i-line、KrF 光刻胶n量产）、艾森半导体（i-line 正胶、紫外负胶等）。

风险提示：中美贸易摩擦加剧；国产技术突破不及预期 。

具体报告内容如下：

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