CICC-硅基光电子集成技术前沿报告（2020年）-2020.12-20页（附PDF下载）

导读：

《硅基光电子集成技术前沿报告（2020年）》由中国通信学会光通信委员会组织业内专家完成，在2020中国信息通信大会上正式发布，获得热烈反响。

信息光电子芯片作为通信系统的“心脏”，是信息通信的核心和基石。硅基光电子集成技术（以下简称：硅光技术）是信息光电子领域光电子和微电子融合的新兴技术，其基于硅材料并借鉴大规模集成电路工艺中已成熟的CMOS工艺进行光器件制造，同时具有低成本、低功耗、微小尺寸和“与集成电路工艺一体化”等优势。建立健全硅光产业链，是我国占据全球信息通信价值链尖端的“关键一招”，能有效提升我国信息光电子制造能力，对缓解我国信息通信高端光电子芯片“卡脖子”困境、推动“数字中国”和“两个强国”建设等都具有重要意义。

在此背景下，中国通信学会联合国家信息光电子创新中心，由学会副理事长余少华院士牵头编写“硅光技术能否促成光电子和微电子融合？”成功入选2020年中国科协十大工程技术难题。8月15日，中国科协在“第二十二届”中国科协年会闭幕式上正式全球发布。

鉴于国家部委领导、业内技术专家等都非常关心硅光技术现状、难点和未来发展，中国通信学会联合国家信息光电子创新中心等单位组织专家进行研讨，并凝练形成“2020硅基光电子集成技术前沿报告”一份。该报告系统地介绍了硅光技术诞生背景、技术定义与特点、国内外发展现状等几方面情况，在此基础上针对微电子与光电子融合技术难题和挑战，提出了硅光芯片技术发展趋势预测和相关政策建议。

具体报告内容如下：

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