立昂微（605358）公司研究报告：半导体硅片和分立器件龙头，技术领先步入收获期-20201208-海通证券-28页（附PDF下载）

导读：

        投资要点：自主研发、技术领先，产业链一体化，下游客户优秀

        国内半导体硅片和分立器件优质龙头公司之一，射频集成电路芯片有望成为新的利润增长点。公司成立于2002年3月，注册资本40058万元，王敏文为公司控股股东和实际控制人。公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，此外公司积极做好微波射频集成电路芯片的量产工作，努力实现新的利润增长点。

        营收和归母净利润稳定增长，毛利率逐年增加。公司2020年前三个季度实现营业收入10.33亿元，同比增18.41%；扣非归母净利润9081.32万元，同比增21.15%。公司2019年销售毛利率为37.31%，不断增长；整体毛利率的增加得益于占比较大的半导体硅片业务的毛利率逐年提升。

        公司在8英寸及以下硅片领域处于技术领先地位，积极实现12英寸硅片的国产替代。全球硅片市场规模在110亿美元左右，预计未来2年硅片出货量将持续增长，2022年将创历史新高，我们认为国内供应商有望进一步实现半导体硅片产品的国产替代。目前公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售；项目处于持续扩建过程中，计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。此外8英寸及以下硅片业务方面，公司在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一位。

        分立器件下游应用领域广泛，公司是国内分立器件龙头，具有一定竞争优势。全球分立器件市场规模230亿美元左右，通信、计算机、消费电子、汽车等产业都是其下游应用领域，我们认为国内分立器件龙头企业存在利用资本优势快速追赶、发展的机会。公司是国内重要的分立器件生产厂商，在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名，具有一定的竞争优势。

        5G时代，公司有望在砷化镓射频芯片领域实现技术、量产突破。5G时代将带动GaAs等化合物半导体材料的爆发式需求。公司目前正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，已完成年产3万片的产能建设，计划将于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设。

        盈利预测与投资建议。我们预测公司2020E-2022E收入分别为14.52亿元、19.02亿元和25.24亿元，归母净利润分别为1.94亿元、3.20亿元和4.00亿元。我们测算立昂微的合理市值区间在375.55亿元~418.72亿元，对应每股合理价值区间在93.75元~104.53元，首次覆盖给予“优于大市”评级。

        风险提示：新冠肺炎疫情影响全球经济，下游终端消费下滑，技术研发不及预期、客户开拓不及预期等。

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