中国硬件科技：强劲动能有望延续到2021年初-20201217-招商香港-21页（附PDF下载）

导读：

        强劲动能有望延续到2021年初

        科技硬件板块因稳固的基本面和市场情绪而反弹，其强劲势头有望持续进入到2021年初

        行业估值较高；留意库存水平修正和板块轮转至非科技业的风险

        行业首选：华虹半导体（半导体国产化、供给吃紧）、瑞声科技（光学业务进展、较低的预期）

        科技硬件的强劲需求有望持续至2021年初

        在稳固的基本面支撑下，我们预计科技硬件的强劲势头将持续到2021年初。我们对2020年四季度的科技硬件行业，特别是半导体持乐观态度，由于：1）需求增加（5G、电动车）；2）组件库存囤货：华为（9月15日前），其后OPPO、vivo、小米。我们上调了华虹半导体的目标价至46港元（此前为37港元），以反映行业重估。2020年的供应中断导致行业普遍囤积零部件，加剧了供应短缺，而这种短缺可能会持续到明年一季度。我们建议观察明年2月至4月（安卓上半年新品周期）的实际销售情况，以判断后续零部件库存调整的可能性。

        智能手机将因宏观环境改善以及5G普及而重获增长

        我们预计在经济复苏和5G升级的推动下，智能手机市场将在2021年恢复到10%的出货量增长率（2020年预计为-7%）。由于美国供应限制，华为出货出现下跌（2020年前三季度为1.57亿支，同比下降15%），可能使苹果、三星（高端）和小米、OPPO、vivo（中低端）因此受益。我们认为竞争格局可能会从最近的荣耀分拆（品牌年出货量大约6,000-7,000万支）和华为受限的未来变化中再次有所变动。鉴于小米手机具有价格竞争力且在欧洲发展势头强劲，我们预计其将进一步获得智能手机的市场份额。

        科技板块估值较高，留意板块轮动

        科技硬件行业在2020年表现出色（MSCI中国硬件科技指数年初至今上涨47%，而恒生指数下跌7%，截至12月15日），其增长动力来自：1）居家办公的需求，以及2）投资者更偏好增长股而非价值股。我们仍然预计强劲的行业动能至少将持续到2021年初，因为我们尚未看到需求发生明显变化。展望2021年，我们提醒投资者注意行业的估值过高（目前为25倍前瞻市盈率）和可能的行业轮转。留意行业重估的催化剂，包括：1）需求弱于预期和库存修正；2）新冠疫苗推出后行业轮转至非科技行业。

        行业首选：华虹半导体（买入）、瑞声科技（买入）

        华虹半导体（1347 HK，买入）– 中国的半导体国产化计划，强劲的功率半导体需求、8英寸晶圆代工产能的吃紧拉动收入和利润率回升。

        瑞声科技（2018 HK，买入）– 正面观点：1）iPhone周期或具上行空间；2）光学利润率提升；3）WLG（晶圆级玻璃）的推出。风险回报吸引。

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