全球半导体周期再次启动，苹果备货超预期-20201207-国盛证券-23页（附PDF下载）

导读：

        通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩超预期，对未来行业景气度指引乐观，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。

        创新与需求共振，库存回补周期开启。通过选取全球部分半导体龙头进行存货周转天数分析，可以发现除去英特尔与latice以外，其他公司20Q3的周转天数均出现显著减少。我们预计是从终端、渠道到原厂集体去库存所致。一旦经济复苏，消费电子、家电、工控、汽车等主要需求出现明显回暖，20Q4-21Q1的库存回补确定性将加强，近期从8寸模拟、功率行业出现的供需紧张和涨价或只是开始。

        八寸晶圆缺货，功率半导体供不应求。5G移动终端及数据中心建设需求，先进制程5/7nm供不应求；CIS、PMIC、RF、蓝牙、Nor等应用需求高增带来8寸片供不应求，两大因素催化本轮行业景气，我们判断驱动力具备可持续性，行业景气度有望维持。

        封测行业直接受益半导体景气度上行，产能紧张。国内封测行业持续发展壮大，直接受半导体景气周期影响。国内晶圆代工厂仍处于追赶过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。

        射频芯片景气度较高，明年主流射频代工产能预计较为饱满，后续有望迎来供应紧缺甚至涨价。射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。随着5G及各种AIoT等终端需求增加，射频市场不断增长。卓胜微凭借丰富的产品线+优质终端龙头客户，造就国内射频前端芯片龙头公司，并从原来的器件向模组化拓展。

        石英晶振价量齐升，国产化加速。目前全球晶振市场主要竞争企业位于日本、美国、中国台湾和中国大陆。大陆厂商起近年来在原材料开发、生产设备升级和产能规模等方面积累了经验并取得了长足的发展，成长优势明显。随着5G快速发展，中国大陆厂商竞争优势凸显，国产替代加速。受到今年疫情的影响，各类晶振供需缺口持续扩大，部分型号产品价格上调，行业景气度较高。

        CIS供需进入紧张，行业持续升级带来增量需求。研发转化效率是科技股之魂，韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素定制化新品加速迭代验证我们此前判断，加速追赶索尼与三星。目前代工厂能持续紧张，CIS供需进入紧张，全球周期拐点基本确认，公司全球竞争力提升，不仅是手机，安防、汽车、医疗、arvr、tddi、模拟射频等新领域也有望陆续迎来爆发。

        苹果链备货超预期，景气度持续高胀，鹏鼎控股单月产值创新高。鹏鼎控股11月实

        现营收46.81亿元，单月同比增长48.05%。iPhone 12系列发售以来保持较为火热，

        苹果链企业保持高度景气。我们预计创新周期带动之下，消费电子稼动率将维持高

        位，行业驱动逻辑不改，供应链龙头地位稳中有升，继续坚定推荐。

        高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：

        1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）苹果产业链核心龙头公司。

        相关核心标的见尾页投资建议。

        风险提示：下游需求不及预期，国际形势进一步恶化。

具体报告内容如下：

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